品牌：
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：酷睿i7 7代系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Kaby Lake
- CPU架构：Kaby Lake
- 封装大小：42×24×1.3mm
- CPU主频：
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：Ryzen 7 PRO
- 制作工艺：16纳米
- 核心代号：Summit Ridge
- CPU架构：Zen
- 插槽类型：Socket AM4
- CPU主频：
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：酷睿i3 8代系列（移动版）
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Coffee Lake
- 插槽类型：BGA 1528
- 封装大小：46×24mm
- CPU主频：
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：赛扬双核
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Skylake
- CPU架构：Skylake
- 插槽类型：BGA 1356
- 封装大小：42×24mm
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：Ryzen 3 PRO
- 制作工艺：14纳米
- 插槽类型：Socket AM4
- 包装形式：盒装
- CPU主频：3.5GHz
- 核心数量：四核心
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：酷睿i7 7代系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Kaby Lake
- CPU架构：Kaby Lake
- 封装大小：42×24×1.3mm
- CPU主频：
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：奔腾双核
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Skylake
- 插槽类型：BGA 1356
- 封装大小：42×24mm
- CPU主频：
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：Ryzen 5 PRO
- 制作工艺：12纳米
- 插槽类型：Socket AM4
- CPU主频：
- 核心数量：六核心
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：酷睿i5 6代系列（移动版）
- 制作工艺：14纳米
- 插槽类型：FCBGA 1356
- 封装大小：42×24mm
- CPU主频：2.9GHz
- 核心数量：双核心
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：酷睿i5 7代系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Kaby Lake
- CPU架构：Kaby Lake
- 封装大小：42×24×1.3mm
- CPU主频：3.1GHz
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