品牌：
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- 适用类型：企业级
- CPU系列：Xeon 3000系列
- 制作工艺：14纳米
- 插槽类型：LGA 3647
- 封装大小：76×56.5mm
- CPU主频：3.1GHz
- 核心数量：
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：Ryzen 3 PRO
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Summit Ridge
- CPU架构：Zen
- 插槽类型：Socket AM4
- CPU主频：3.1GHz
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：奔腾双核
- 制作工艺：14纳米
- 封装大小：37.5×37.5mm
- CPU主频：3.3GHz
- 核心数量：双核心
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：奔腾银牌系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Gemini Lake
- 插槽类型：FCBGA 1090
- 封装大小：25×24mm
- CPU主频：1.5GHz
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：酷睿i3 6代系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Skylake
- CPU架构：Skylake
- 插槽类型：LGA 1151
- 封装大小：42×24mm
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：赛扬J系列
- 制作工艺：14纳米
- 插槽类型：BGA 1170
- 封装大小：25×27mm
- CPU主频：
- 核心数量：四核心
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：APU A9
- 包装形式：盒装
- CPU主频：2.9GHz
- 核心数量：双核心
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：Ryzen 3
- 制作工艺：12纳米
- CPU主频：3.5GHz
- 核心数量：四核心
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：速龙
- 制作工艺：14纳米
- CPU架构：Zen
- 包装形式：盒装
- CPU主频：
- 核心数量：双核心
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：酷睿i5 8代系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Coffee Lake
- 插槽类型：BGA 1440
- 封装大小：42×28mm
- CPU主频：
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