品牌：
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：酷睿i5 6代系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Skylake
- CPU架构：Skylake
- 插槽类型：LGA 1151
- 封装大小：37.5×37.5mm
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：奔腾双核
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Kaby Lake
- 插槽类型：LGA 1151
- 封装大小：37.5×37.5mm
- 包装形式：盒装
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：酷睿i3 7代系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Kaby Lake
- CPU架构：Kaby Lake
- 插槽类型：BGA 1356
- 封装大小：42×24mm
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- 适用类型：笔记本
- 制作工艺：14纳米
- CPU主频：1.1GHz
- 核心数量：双核心
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：酷睿i5 6代系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Skylake
- CPU架构：Skylake
- 插槽类型：LGA 1151
- 封装大小：37.5×37.5mm
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：酷睿i3 9代系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Coffee Lake
- 插槽类型：LGA 1151
- 封装大小：37.5×37.5mm
- CPU主频：4GHz
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：酷睿i3 7代系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Kaby Lake
- CPU架构：Kaby Lake
- 插槽类型：LGA 1151
- 封装大小：42×24mm
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：酷睿i3 8代系列（移动版）
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Whiskey Lake
- 插槽类型：BGA 1528
- 封装大小：46×24mm
- CPU主频：
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：酷睿i7 8代系列（移动版）
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Kaby Lake Refresh
- 插槽类型：BGA 1356
- 封装大小：42×24mm
- CPU主频：
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：酷睿i5 9代系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Coffee Lake
- 插槽类型：LGA 1151
- 封装大小：37.5×37.5mm
- CPU主频：2.9GHz
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