品牌：
-
-
- 集成芯片：声卡/网卡
- 主芯片组：Intel B150
- 芯片组描述：采用Intel B150芯片组
- 显示芯片：CPU内置显示芯片（需要CPU支持）
- 音频芯片：集成Realtek ALC887 8声道音效芯片
- 网卡芯片：板载Realtek RTL8111H千兆网卡
- 更多参数>>
-
- 集成芯片：声卡/网卡
- 主芯片组：Intel Z170
- 芯片组描述：采用Intel Z170芯片组
- 显示芯片：CPU内置显示芯片（需要CPU支持）
- 音频芯片：集成Realtek ALC892 8声道音效芯片
- 网卡芯片：板载Realtek RTL8118AS千兆网卡
- 更多参数>>
-
- 集成芯片：声卡/网卡
- 主芯片组：Intel H110
- 芯片组描述：采用Intel H110芯片组
- 显示芯片：CPU内置显示芯片（需要CPU支持）
- 音频芯片：集成Realtek ALC887 8声道音效芯片
- 网卡芯片：板载Realtek RTL8111H千兆网卡
- 更多参数>>
-
- 集成芯片：声卡/网卡
- 主芯片组：Intel Z170
- 芯片组描述：采用Intel Z170芯片组
- 显示芯片：CPU内置显示芯片（需要CPU支持）
- 音频芯片：集成6声道音效芯片
- 网卡芯片：板载千兆网卡
- 更多参数>>
-
- 集成芯片：声卡/网卡
- 主芯片组：Intel H110
- 芯片组描述：采用Intel H110芯片组
- 显示芯片：CPU内置显示芯片（需要CPU支持）
- 音频芯片：集成Realtek ALC887 8声道音效芯片
- 网卡芯片：板载Realtek RTL8111H千兆网卡
- 更多参数>>
-
- 集成芯片：声卡/网卡
- 主芯片组：Intel Z170
- 芯片组描述：采用Intel Z170芯片组
- 显示芯片：CPU内置显示芯片（需要CPU支持）
- 音频芯片：集成Realtek ALC1150 8声道音效芯片
- 网卡芯片：板载Intel I219V千兆网卡
- 更多参数>>
-
- 上市日期：2015年10月
- 手机类型：4G手机，3G手机，智能手机，拍照手机，商务手机，平板手机
- 出厂系统内核：EMUI 3.1（基于Android 5.1）
- CPU型号：高通 骁龙616（MSM8939） 八核
- 机身颜色：落日金，破晓银
- 解锁方式：后置指纹识别
- 更多参数>>
-
- 上市日期：2015年10月
- 手机类型：4G手机，3G手机，智能手机，拍照手机，商务手机，平板手机
- 出厂系统内核：EMUI 3.1（基于Android 5.1）
- CPU型号：高通 骁龙616（MSM8939） 八核
- 机身颜色：落日金，破晓银，暗夜灰
- 解锁方式：后置指纹识别
- 更多参数>>
-
- 上市日期：2015年10月
- 出厂系统内核：Windows Phone 10
- CPU型号：高通 骁龙810（MSM8994） 八核
- 机身颜色：黑色，白色
- 更多参数>>