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- 集成芯片：声卡/网卡
- 主芯片组：Intel Z370
- 芯片组描述：采用Intel Z370芯片组
- 显示芯片：CPU内置显示芯片（需要CPU支持）
- 音频芯片：集成Realtek ALC892 8声道音效芯片
- 网卡芯片：板载Intel I219V千兆网卡
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- 集成芯片：声卡/网卡
- 主芯片组：Intel Z370
- 芯片组描述：采用Intel Z370芯片组
- 显示芯片：CPU内置显示芯片（需要CPU支持）
- 音频芯片：集成Realtek ALC1220 8声道音效芯片
- 网卡芯片：板载Atheros Killer E2500千兆网卡，Intel千兆网卡
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- 集成芯片：声卡/网卡
- 主芯片组：Intel Z370
- 芯片组描述：采用Intel Z370芯片组
- 显示芯片：CPU内置显示芯片（需要CPU支持）
- 音频芯片：集成Realtek ALC887 8声道音效芯片
- 网卡芯片：板载Intel千兆网卡
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- 上市日期：2017年08月22日
- 手机类型：4G手机，3G手机，智能手机，平板手机，拍照手机
- 出厂系统内核：MIUI 9
- CPU型号：高通 骁龙425（MSM8917）
- 机身颜色：铂银灰，玫瑰金，香槟金
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- 上市日期：2017年08月22日
- 手机类型：4G手机，3G手机，智能手机，平板手机，拍照手机
- 出厂系统内核：MIUI 9
- CPU型号：高通 骁龙435（MSM8940）更多高通 骁龙435（MSM8940）手机， 八核
- 机身颜色：铂银灰，玫瑰金，香槟金
- 解锁方式：后置指纹识别
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- 上市日期：2017年08月22日
- 手机类型：4G手机，3G手机，智能手机，平板手机，拍照手机
- 出厂系统内核：MIUI 9
- CPU型号：高通 骁龙435（MSM8940）更多高通 骁龙435（MSM8940）手机， 八核
- 机身颜色：铂银灰，玫瑰金，香槟金
- 解锁方式：后置指纹识别
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- 上市日期：2017年08月16日
- 手机类型：4G手机，3G手机，智能手机，三防手机，平板手机，拍照手机
- 出厂系统内核：XOS 2.0（基于Android 7.1）
- CPU型号：高通 骁龙653（MSM8976 Pro）更多高通 骁龙653（MSM8976 Pro）手机， 八核
- 机身颜色：黑色
- 解锁方式：后置指纹识别
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- 上市日期：2017年08月16日
- 手机类型：4G手机，3G手机，智能手机，三防手机，平板手机，拍照手机
- 出厂系统内核：XOS 2.0（基于Android 7.1）
- CPU型号：高通 骁龙653（MSM8976 Pro）更多高通 骁龙653（MSM8976 Pro）手机， 八核
- 机身颜色：黑色
- 解锁方式：后置指纹识别
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- 上市日期：2017年08月05日
- 手机类型：4G手机，3G手机，智能手机，音乐手机，平板手机，拍照手机，快充手机
- 出厂系统内核：Flyme 6（基于Android 7.0）
- CPU型号：联发科 Helio P25 八核
- 机身颜色：静谧黑，香槟金，提香红
- 解锁方式：前置指纹识别
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- 上市日期：2017年08月05日
- 手机类型：4G手机，3G手机，智能手机，音乐手机，平板手机，拍照手机，快充手机
- 出厂系统内核：Flyme 6（基于Android 7.0）
- CPU型号：联发科 Helio X30 十核
- 机身颜色：静谧黑，倚霞金，月光银
- 解锁方式：前置指纹识别
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