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华硕H170 PRO GAMING

主板芯片
集成芯片
声卡/网卡
主芯片组
Intel H170
芯片组描述
采用Intel H170芯片组
显示芯片
CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
音频芯片
集成SupremeFX 8声道音效芯片
网卡芯片
板载Intel I219V千兆网卡
处理器规格
CPU类型
第六代Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
CPU插槽
LGA 1151
CPU描述
支持Intel 14nm处理器
内存规格
内存类型
4×DDR4 DIMM
最大内存容量
64GB
内存描述
支持双通道DDR4 2133MHz内存
存储扩展
PCI-E标准
PCI-E 3.0
PCI-E插槽
2×PCI-E X16显卡插槽,4×PCI-E X1插槽
存储接口
1×M.2接口,1×SATA Express接口,4×SATA III接口
I/O接口
USB接口
1×USB3.1 Type-C接口,1×USB3.1 Type-A接口,6×USB3.0接口(4内置+2背板),8×USB2.0接口(6内置+2背板)
视频接口
1×VGA接口,1×DVI接口,1×Display Port接口,1×HDMI接口
电源接口
一个8针,一个24针电源接口
其它接口
1×RJ45网络接口,1×光纤接口,音频接口,1×PS/2键鼠通用接口
板型
主板板型
ATX板型
外形尺寸
30.5×24.4cm
软件管理
BIOS性能
128 Mb Flash ROM,UEFI AMI BIOS,PnP,DMI 3.0,WfM 2.0,SM BIOS 3.0,ACPI 5.0,多国语言 BIOS,ASUS EZ Flash 3,CrashFree BIOS 3,F11 设置向导,F6 Qfan控制,F3 收藏夹,快捷便签,历史记录,F12 截屏,F3 快捷键,以及 ASUS DRAM SPD(Serial Presence Detect)内存信息
其它参数
多显卡技术
支持AMD CrossFireX混合交火技术 支持AMD 4-Way CrossFireX四路交火技术
供电模式
10相
RAID功能
支持RAID 0,1,5,10
上市日期
2015年9月
主板附件
包装清单
主板 x1 使用手册 x1 驱动光盘 x1 I/O背板 x1 SATA 6.0Gb/s线 x4 PRO GAMING线缆标签x1 M.2螺丝 x1 12合1线标 x1