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- 插槽类型:
- 包装形式:
- CPU主频:
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- 适用类型:
- CPU系列:
- 制作工艺:
- 核心代号:
- 插槽类型:
- 包装形式:
- CPU主频:4.7GHz
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- 适用类型:
- CPU系列:
- 制作工艺:
- 核心代号:
- CPU架构:
- 插槽类型:
- 封装大小:
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- CPU系列:Xeon E3 v3系列
- 制作工艺:22纳米
- 核心代号:Haswell
- CPU主频:
- 核心数量:四核心
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- CPU系列:EPYC 7000系列
- 制作工艺:14纳米
- 核心代号:Naples
- CPU主频:
- 核心数量:三十二核心
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- CPU系列:Xeon E5系列
- 制作工艺:32纳米
- 核心代号:Sandy Bridge EP
- CPU主频:
- 核心数量:六核心
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- CPU系列:Xeon E5 v4系列
- 制作工艺:14纳米
- 核心代号:Broadwell
- CPU主频:
- 核心数量:八核心
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- CPU系列:Xeon E5 v2系列
- 制作工艺:22纳米
- 核心代号:Ivy Bridge EP
- CPU主频:
- 核心数量:十核心
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- CPU系列:Xeon E5 v3系列
- 制作工艺:22纳米
- CPU主频:
- 核心数量:十二核心
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- CPU系列:Xeon E5 v4系列
- 制作工艺:14纳米
- 核心代号:Broadwell
- CPU主频:
- 核心数量:六核心
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