品牌：
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：奔腾双核
- CPU主频：1.5GHz
- 核心数量：双核心
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：酷睿i7 6代系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Skylake
- 插槽类型：FCBGA1356
- 封装大小：40×24×1.3mm
- CPU主频：
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：APU A12
- 制作工艺：14纳米
- 插槽类型：Socket AM4
- CPU主频：
- 核心数量：双核心
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：Ryzen 3 PRO
- 制作工艺：14纳米
- 包装形式：盒装
- CPU主频：
- 核心数量：四核心
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- CPU系列：酷睿i3 7代系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Kaby Lake
- 插槽类型：BGA 1440
- 封装大小：42×28mm
- CPU主频：2.9GHz
- 核心数量：双核心
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：奔腾双核
- 制作工艺：22纳米
- 核心代号：Haswell
- 插槽类型：PGA 946
- 封装大小：37.5×37.5×4.7mm
- CPU主频：
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：酷睿i5 7代系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Kaby Lake
- CPU架构：Kaby Lake
- 插槽类型：BGA 1515
- 封装大小：20×16.5mm
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：酷睿i5 6代系列（移动版）
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Skylake
- CPU架构：Skylake
- 插槽类型：FCBGA 1356
- 封装大小：42×24mm
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：酷睿i3 8代系列（移动版）
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Coffee Lake
- 插槽类型：BGA 1440
- 封装大小：42×28mm
- CPU主频：
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：赛扬双核
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Skylake
- CPU架构：Skylake
- 插槽类型：BGA 1356
- 封装大小：42×24mm
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