品牌：
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：赛扬双核
- 制作工艺：14纳米
- 封装大小：37.5×37.5mm
- CPU主频：
- 核心数量：双核心
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：APU PRO A6（移动版）
- 制作工艺：28纳米
- CPU主频：
- 核心数量：双核心
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- CPU系列：酷睿i7 7代系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Kaby Lake
- CPU架构：Skylake
- 插槽类型：BGA 1440
- 封装大小：42×28mm
- CPU主频：
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：奔腾双核
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：broadwell
- CPU架构：broadwell
- 插槽类型：BGA 1168
- 封装大小：40×24×1.3mm
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：酷睿i7 6代系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Skylake
- 插槽类型：BGA 1356
- 封装大小：42×24×1.3mm
- CPU主频：
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：酷睿i7 8代系列（移动版）
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Kaby Lake
- 插槽类型：BGA 2270
- 封装大小：31×58.5mm
- CPU主频：3.1GHz
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：酷睿i5 8代系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Amber Lake Y
- 插槽类型：FCBGA 1515
- 封装大小：20×16.5mm
- 包装形式：散装
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：Ryzen 嵌入式V1000系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Zen
- CPU架构：Zen
- CPU主频：
- 核心数量：四核心
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：酷睿i3 6代系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Skylake
- CPU架构：Skylake
- 插槽类型：LGA 1151
- 封装大小：42×28mm
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：酷睿i5 6代系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Skylake
- CPU架构：Skylake
- 插槽类型：LGA 1151
- 封装大小：42×24×1.3mm
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