品牌：
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：酷睿i3 8代系列（移动版）
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Amber Lake Y
- 插槽类型：BGA 1515
- 封装大小：20×16.5mm
- CPU主频：1.1GHz
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：酷睿i7 8代系列（移动版）
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Coffee Lake Refresh
- 插槽类型：FCBGA 1440
- 封装大小：42×24mm
- 包装形式：散装
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：酷睿i3 8代系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Coffee Lake
- 插槽类型：LGA 1151
- CPU主频：4GHz
- 核心数量：四核心
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：酷睿i7 6代系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Skylake
- CPU架构：Skylake
- 插槽类型：BGA 1356
- 封装大小：42×24×1.3mm
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：酷睿i9 X系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Skylake
- CPU主频：3.3GHz
- 核心数量：十核心
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：奔腾双核
- 制作工艺：22纳米
- 核心代号：Haswell
- CPU架构：Haswell
- 插槽类型：LGA 1150
- 封装大小：37.5×37.5mm
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：奔腾银牌系列（移动版）
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Gemini Lake
- 插槽类型：FCBGA 1090
- 封装大小：25×24mm
- CPU主频：1.1GHz
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：酷睿i7 6代系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Skylake
- CPU架构：Skylake
- 插槽类型：LGA 1151
- 封装大小：37.5×37.5mm
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：酷睿i5 6代系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Skylake
- CPU架构：Skylake
- 插槽类型：LGA 1151
- 封装大小：37.5×37.5mm
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：酷睿i7 9代系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Coffee Lake
- 封装大小：42×28mm
- CPU主频：
- 核心数量：六核心
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