品牌：
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：奔腾双核
- 制作工艺：14纳米
- 插槽类型：LGA 1151
- 封装大小：37.5×37.5mm
- CPU主频：
- 核心数量：双核心
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：酷睿i7 X系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Broadwell-E
- CPU架构：Broadwell
- 插槽类型：LGA 2011-v3
- 包装形式：盒装
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：酷睿i5 8代系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Coffee Lake
- 插槽类型：LGA 1151
- 封装大小：37.5×37.5mm
- CPU主频：3.1GHz
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：酷睿i9 X系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Skylake
- CPU主频：3.1GHz
- 核心数量：十六核心
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- 适用类型：笔记本
- 制作工艺：14纳米
- CPU主频：1GHz
- 核心数量：四核心
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- CPU系列：Ryzen 3
- 核心代号：Summit Ridge
- CPU架构：Zen
- 插槽类型：Socket AM4
- CPU主频：
- 核心数量：四核心
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：酷睿i3 8代系列（移动版）
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Kaby Lake
- 插槽类型：LGA 1356
- 封装大小：42×24mm
- CPU主频：
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：奔腾四核
- 制作工艺：14纳米
- 插槽类型：BGA 1296
- 封装大小：24×31mm
- CPU主频：1.5GHz
- 核心数量：四核心
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：Ryzen 7
- 制作工艺：12纳米
- CPU主频：
- 核心数量：四核心
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：酷睿i5 6代系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Skylake
- CPU架构：Skylake
- 插槽类型：FCBGA1356
- 封装大小：42×24mm
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