品牌：
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：酷睿i5 6代系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Skylake
- CPU架构：SkyLake
- 插槽类型：LGA 1151
- 封装大小：37.5×37.5mm
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：酷睿i7 X系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Broadwell-E
- CPU架构：Broadwell
- 插槽类型：LGA 2011-v3
- 包装形式：盒装
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：酷睿i3 9代系列
- 制作工艺：14纳米
- 封装大小：37.5×37.5mm
- CPU主频：
- 核心数量：四核心
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：酷睿i5 6代系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Skylake
- CPU架构：Skylake
- 插槽类型：FCBGA1440
- 封装大小：42×28mm
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：Ryzen Threadripper
- 制作工艺：12纳米
- 插槽类型：Socket TR4
- CPU主频：3.5GHz
- 核心数量：十六核心
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：APU A8
- 制作工艺：32纳米
- 核心代号：Trinity
- CPU架构：Kaveri
- 插槽类型：Socket FM2+
- 包装形式：盒装
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：APU A8
- 制作工艺：28纳米
- 插槽类型：Socket FM2+
- CPU主频：3.5GHz
- 核心数量：四核心
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：Ryzen 7
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Summit Ridge
- CPU架构：Zen
- 插槽类型：Socket AM4
- 包装形式：盒装
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：速龙 X4
- 制作工艺：28纳米
- 核心代号：Godavari
- CPU架构：Steamroller
- 插槽类型：Socket FM2+
- 包装形式：盒装
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：APU A8
- 制作工艺：32纳米
- 核心代号：Llano
- CPU架构：Hursky
- 插槽类型：Socket FM1
- 包装形式：盒装
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