品牌：
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：酷睿i7 9代系列
- 制作工艺：14纳米
- 封装大小：42×28mm
- CPU主频：
- 核心数量：六核心
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：FX
- 制作工艺：32纳米
- 核心代号：Trinity
- CPU架构：Piledriver
- 插槽类型：Socket AM3+
- 包装形式：盒装
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：速龙 X4
- 制作工艺：28纳米
- 核心代号：Kaveri
- CPU架构：Steamroller
- 插槽类型：Socket FM2+
- 包装形式：盒装
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：酷睿i3 4代系列
- 制作工艺：22纳米
- 核心代号：Haswell
- CPU架构：Haswell
- 插槽类型：LGA 1150
- 封装大小：37.5×37.5mm
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：酷睿i9 X系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：SkyLake-X
- CPU架构：Skylake
- 插槽类型：LGA 2066
- 包装形式：盒装
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：酷睿i5 9代系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Coffee Lake
- CPU主频：
- 核心数量：四核心
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- 适用类型：笔记本
- CPU系列：酷睿i7 8代系列（移动版）
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Kaby Lake Refresh
- 插槽类型：BGA 1356
- 封装大小：42×24mm
- 包装形式：散装
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：酷睿i3 8代系列
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Coffee Lake
- 插槽类型：LGA 1151
- 封装大小：37.5×37.5mm
- CPU主频：4GHz
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：Ryzen 5
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Summit Ridge
- CPU架构：Zen
- 插槽类型：Socket AM4
- 包装形式：盒装
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- 适用类型：台式机
- CPU系列：Ryzen 5
- 制作工艺：14纳米
- 核心代号：Summit Ridge
- CPU架构：Zen
- 插槽类型：Socket AM4
- 包装形式：盒装
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